芯片产业是以半导体为核心基础，围绕芯片的研发、设计、制造、封测全流程展开，同时配套上游设备、材料、EDA工具研发生产，下游覆盖各类电子终端与产业应用场景的战略性高新技术产业，也是电子信息产业的底层核心，更是支撑数字经济、人工智能、智能制造、新能源汽车等领域发展的“工业粮食”。  

这一产业兼具技术密集、资本密集、人才密集、全球化分工高度深化的核心特征，且具有极强的战略属性，是全球科技竞争的核心赛道。其产业体系环环相扣，核心可分为三大板块，各环节分工明确、协同联动：  

上游支撑环节：为芯片研发制造提供底层工具与基础材料，核心包括EDA设计工具、半导体专用设备（光刻、刻蚀、沉积等）、半导体材料（硅片、光刻胶、靶材等），是芯片产业的技术基础；  

中游核心制造环节：芯片的核心生产流程，分为芯片设计（定功能、定架构）、晶圆制造（将设计方案刻制到硅片上形成晶圆）、封装测试（将晶圆切割、封装为成品芯片，并完成性能、良率检测）；  

下游应用环节：芯片的落地场景，覆盖消费电子（手机、电脑）、汽车电子、人工智能、数据中心、工业控制、通信基站、物联网等几乎所有电子信息相关领域，是芯片需求的核心来源。